Рассмотрено формирование тонкопленочной элементной базы микросборок, позволяющее создавать микроэлектронную аппаратуру с широким диапазоном функциональных возможностей и высокими точностными характеристиками; изложены принципы проектирования тонкопленочных элементов микросборок (МСБ): проводящих структур, резистивных элементов, тонкопленочных реактивных элементов (конденсаторов и индуктивностей); описаны основные технологические процессы формирования элементов плат МСБ и особенности технологических маршрутов изготовления плат с тонкопленочными элементами, вопросы контроля и обеспечения качества изготовленных элементов.

Представленные в книге материалы, обобщающие результаты многолетних исследований, проведенных в рамках выполнения научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ в ФГУП "ФНПЦ НИИИС им. Ю.Е.Седакова", а также исследований отечественных и зарубежных авторов, опубликованных в периодической литературе, могут оказаться полезными в качестве справочного руководства для инженеров и научных работников, занимающихся разработкой и производством микроэлектронной аппаратуры. Это и многое другое вы найдете в книге Теплопленочные элементы в микроэлектронике. Основы проектирования и изготовления (А. Ю. Седаков, В. К. Смолин)